如何实现 “圆周阵列深度递加的圆孔”？？？ 问题已解决

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引用第23楼sun20042165于2010-01-08 14:08发表的  :
看了不老曲线阵列的源文件，但是我觉得这种方式是不可以控制孔深度的，不知道有没有更好的方式。

现在的深度是等差级数，不知你想如何控制？

引用第25楼jcg0123于2010-01-08 15:49发表的  :
渴望你上传用“圆周阵列”出来的源文件！

这等其它地方练习题作几天后才发，希见谅。

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引用第27楼sun20042165于2010-01-08 16:30发表的  :
我想要的深度控制就是，第一孔深度18，第二个孔深度28，第三个孔深度38……
这样子的，有具体数值的。
（非常感谢不老的回复！！）

你所列的孔深度变化规律是典型的等差级数，假如我们共有20个孔，以此类推这最深孔的深度应为208。所以我们只要在21楼的模型上修改几个尺寸，就完全能够满足你的要求。
1、拉伸1的拉伸高度必须大于208，可以取作250。
2、孔特征的钻孔深度改为208。
3、螺旋线的螺距改为200。

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我用07的做一下，用的是线性阵列。

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引用第31楼lystar007于2010-01-09 13:41发表的  :
我用07的做一下，用的是线性阵列。

兄弟,线性也能做佩服啊.没有用曲线阵列的我做不出来.
请上传模型(或直接QQ离线文件给我,谢谢)因为只有你是07的,其它人的版本我都无法打开.
感觉还是你好.