不是！（SolidWorks机械工程师网钻研三维技术的家园）

看了半天，楼主难道之前是做模具的，后来去做自动化设备了？

卸料块已经安装了进行验证，效果不错，材料采用的是pom。

恩。好的。在此表示感谢（SolidWorks机械工程师网钻研三维技术的家园）.

卸料块可以做成比如最薄处0.5，其他厚点的，过了元器件高度就是大平面。这是硬的卸料块。
也可看实际情况做成软的比如聚氨酯的，形状对应元器件的可受力形状，也可，但主要近刀口处受力都是要点。

我想了下，可以做一个卸料块，接触面尽可能靠近刀口来试一试实际效果！这样就不存在压伤电子元器件风险了。（SolidWorks机械工程师网钻研三维技术的家园）

放在刀口卸料力最小，且接触到PCB基板，高度一致。但剪切的PCB板较小，元器件到刀口的距离最小只有0.6mm。目前一根卸料块，但产品表面有电子元器件，高度不一致，卸料块在下压到最低点时，很大部分的压力都集中在最高的电子元器件上了。

楼主的裁切工艺是标准的PCB板的其中一种工序，关键是楼主没将卸料板放在刀口旁，且因为有器件了，所以这卸料板宽度有个一毫米就可以了，不会发生干涉的。楼主可到专业的PCB板厂看下就可

说的是铣切吗？如果是，粉尘是避免不了的，环境有限制。

什么也没搜到

什么也没搜到！

个人觉得这是一个很正确的思路。不过每台设备都会有它的开发背景。

专业，PCB板层中间还有很多线路，变形有可能引起断裂，电主轴分割的设备PCB厂里叫成型机，往往是一台设备好几个主轴，每个主轴下边好几张板子同时作业成型，由于刀具比较短，像这种带有元器件的，只能单张作业了

负冲解决方案
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工艺是否合理，已经有电子元器件了，再去冲切？

这种设备有专业做的买成品就好了，而且PCB利润这么高直接买然后自己做个载具就好了

说实话，你这个方案太野路子了。
PCB的切割，尤其是带元器件的PCB的切割，模具从来不是一个好的选择，切割的时候需要监控的一个参数就是PCB上的应力，宏观上来说就是避免对PCB造成变形
我见过的有用水刀的，就是高压水流做为刀具，切割损耗非常小，PCB的应力也非常小，并且不会有粉尘，没有清洁度的问题
也有用电主轴和气主轴切割的，几万转的转速也可以把对PCB的接触力缩到很小，不过有明显的缺点，就是灰尘很多，对清洁度要求较高的时候，这个问题会非常难以解决
楼主采用的这个模具切的方法，应力的问题是肯定跳不过的，这里我假定你的客户默许这个做法，我提供一点改善的建议:
以前做IC行业的时候接触过切脚模具，就是把整排的芯片切成一个一个，芯片引脚通常是铜铁合金，有些很夸张的芯片，引脚一个多毫米厚，当时为了减小裁切力，都是采用分次冲切，比如第一次切其中的135脚，第二次切246脚。
当然这只是一个思路，楼主可以发散一下，说不好会有更好的方法

能否上个简图！

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结构不合理。卸料块要做在刀口上，锲型，一毫米就够，这样就不会和器件干涉。