SW 如何分析缝隙中的流体受重力影响下的位移？

caption_cn · 发表于 2024-12-25 10:33:17

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一款电子设备的IC散热部分使用了导热硅脂。
由于凸台的原始设计是使用导热垫，因此凸台与IC顶面间隙留了0.7。
之后由于某些原因改用硅脂了。
然后甲方说，设备是侧装因此缝隙是垂直的，他担心会流出来导致散热失效。。。让做个分析。。。
这个如果搞？

zhangfen · 发表于 2024-12-25 11:29:20

顶一下，坐等高手！

wolfdeity · 发表于 2024-12-26 11:50:01

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这个有点意思

xiaoht · 发表于 2025-1-20 10:18:26

你可以改回导热垫，或选用导热硅胶。

huqing21 · 发表于 2025-1-20 11:19:22

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用导热双面胶吧，里面有层铝膜导热，很薄；

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