电子机箱中环境压力添加在哪里比较合理？

壮志凌云with

能否将环境压力添加在散热孔那个表面上？我这样设置过，但是最高温很高很高
放在别的表面上温度也同样很高
SolidWorks官网教程是将环境压力放在机箱两侧的开口处，而真正的散热孔是与风扇平行的
而我的机箱仅仅有一处散热孔，并无其他开口，请大家指教谢谢！

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“而我的机箱仅仅有一处散热孔，并无其他开口”
没进风口？
另外，如果模型不是特别复杂，还是用“外部”来分析吧。

tomahuang

楼主最好发张图片！

壮志凌云with

tomahuang 发表于 2024-3-5 09:12
楼主最好发张图片！

因为产品涉及保密，我就以flow simulation 官网教程里面的素材作为演示
如图所示，机箱的两侧没有开口和散热孔，散热孔是与风扇（圆孔）平行、对正，我现在把环境压力设置在如图所示的位置，再添加多孔板，增加开孔率，温度会急剧升高，甚至达到1000k，如果我把环境压力加在机箱的两个侧壁上，也同样会引起温度急剧升高，所以现在搞不明白是怎么回事？谢谢指导

xiaoht

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楼上是专家。