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LED COB 散热分析

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发表于 2014-8-26 10:52:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
LED COB 散热分析

作者:惠州元晖光电股份有限公司 来源:中国照明网

目前COB(Chip On Board)封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%左右的市场,国内很多企业都开始走COB封装模式。业内人士预测,COB封装将成为未来发展的必然趋势。

  所谓COB封装(Chip on Board),是指LED芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将N颗LED芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的LED光源模组。通常是按电源设计要求,用多颗小芯片配置在一起,组成一个大功率的光源模组,再配合二次透镜和散热外壳的设计,来开发电源效率高、散热性能好、造价成本低的照明设备。



中国照明网技术论文


LED COB 散热分析.pdf (467.96 KB, 下载次数: 47)
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发表于 2014-8-26 10:54:20 | 显示全部楼层
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发表于 2014-8-26 11:03:15 | 显示全部楼层
谢谢分享,学习学习
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