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在设计工作中，将复杂的模型进行网格分割是必不可少的一步，这样可以化繁而简，也可以让后续的工作更容易开展。

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电磁仿真可帮助您在复杂、嘈杂的电磁环境中提高效率，在确保兼容性的同时，保障出众性能。 一系列专用求解器（基于时间和频率、线性和非线性、有限和边界元）提供突破性 CAE 过程，仿真范围从快速的初始分析到用于最终确认的固有真实性。

目前，将 IC 芯片封装到基板和电路板上的方法有很多。芯片尺寸封装（CSP）工艺正赢得越来越多手机和其他小型电子产品制造商的青睐和采用。当制造商从半导体晶圆切割出 IC 芯片之后，接下来将会采用这种工艺。

CSP 允许通过焊接凸点互连半导体器件与外部电路，从而单独地封装小型 IC 芯片。这种方法可以节省空间，使封装变得更轻。由于没有焊线和引脚，因此封装厚度也更薄。

工程师在设计和仿真 IC 时，必须考虑到整个封装的电磁效应，包括焊接凸点和芯片其他部分的电磁效应。