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标题: 【毕设课题汇总】solidworks软件开发 [打印本页]

作者: l廖海龙 时间: 2015-7-27 14:56
标题: 【毕设课题汇总】solidworks软件开发
毕设课题汇总
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毕设课设相关——
电子类：（LABVIEW ARM设计，嵌入式设计，PCB设计，单片机设计，FPGA设计与仿真，MATLAB仿真，以及DSP设计，PLC硬件设计）
机械类：（CAD CATIA，3D以及其他机械类设计）
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其他：各类程序开发等

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作者: wren12 时间: 2015-7-28 22:55
毕设课题优秀毕设好贴自顶求关注长经验

作者: 凌云_蝶恋 时间: 2015-7-29 14:15
自己顶贴人工置顶赚经验也是很辛苦的

作者: ＾o＾呵 时间: 2015-7-30 13:26
我每天看贴无数，以前基本上不回贴。后来才发现这样很傻，因为我知道了分儿是有用的。很多比我注册早的人分儿比我多，很多比我注册晚的人分儿也比我多。于是我就把这段文字保存在我的发帖草稿里，每看完一贴我就把这段话Ctrl+C和Ctrl+V各一次。首先可以帮LZ把贴子顶上去，顺便我也挣点分。你好我也好，大家好才是真的好。.

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