SW转配扣件，请教几个问题

tianweina_1980 · 发表于 2015-7-1 08:03:51

各位大侠好！

我刚学SW，有一些问题请教哈。

1、如果零件间用螺钉连接，那么各位是各自先在零件打孔，再对上；还是到转配中再用装配特征的孔系列来打孔？

2、装配特征中的孔系列所用的草图是3D草图，很多约束都不好用，尺寸也是3D尺寸，很难约束，各位有什么好办法？

3、孔系列的草图好像不可再编辑？我打开它的草图，里面所标注的尺寸等都不见了。鼠标拖动哈，孔的位置就随之变化了。着怎么办好呢？

4、装配环境下，用插入新零件的方法绘制2个零件，草图完全约束了，2个零件之间的位置关系也有约束了。拖动其中的一个，形状就会随之变化，而2个零件的草图，之前都是已经完全约束了的。这怎么修改选项里的东西，才会避免？

lcch · 发表于 2015-7-1 08:04:36

1 装配体的孔系列是为装配体打孔，而零件上是没有孔的，而多数设备装配都是事先在零件上打好孔的，说到底，看工艺。
2 程序设定如此，只能适应，说到底，装配体的孔系列不用为妙，除非是装配工艺要求的。
3 你的2和3问题互相矛盾，一回说有尺寸，一回说没尺寸，如果你问的是孔尺寸，孔尺寸在孔系列的属性管理器编辑
4 去掉在位约束配合和草图的转换实体引用约束，或者在新建零件时就选择不关联外部参考选项。